美亚柏科（MEDIATEK）作为世界领先的半导体公司，携手全球伙伴，于本周亮相2021中国国际集成电路产业博览会（IC China 2021）。展会期间，美亚柏科展示了最新芯片技术及应用成果，吸引了广大业内人士的目光。
作为移动芯片领域的重要一员，美亚柏科以其卓越性能、创新性设计、高度集成的解决方案，为全球消费者带来前所未有的使用体验，深受市场欢迎。
在本次展会上，美亚柏科推出的全球首款Wi-Fi 6芯片——MT7921x，备受瞩目。该芯片基于全新架构设计，支持2x2和4x4 Wi-Fi 6 ，提供高达6.0Gbps的速度，并采用自主研发的Wi-Fi 6 热点协同技术，可以快速、安全地连接更多的设备。
“我们非常期待在这个非常时期能够与大家相聚。此次展会，我们不仅仅展示了移动芯片领域的最新技术成果，同时也展示了我们在5G和IoT等新领域方面的最新技术。我们期待不断加强与各位合作伙伴的合作，为您的业务助力。” 美亚柏科相关负责人表示。